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已經(jīng)研究了一種用于晶圓級封裝（WLP）應(yīng)用的含入低溫焊膏。菊花鏈式WLP256組件（直徑0.25mm，間距0.4mm的SAC305球）用含In的低溫焊膏回流焊，形成各種回流焊曲線下的接頭，其峰值溫度范圍為200°C至240°C。 糊狀物與球的體積比始終保持在1：4。接頭形態(tài)隨回流焊曲線而變化。在200°C峰值回流焊下，PCB側(cè)形成以In-containing 焊料為主的混合區(qū)，而芯片側(cè)的SAC305球保持原有形貌。將回流焊峰值溫度提高到210°C以上，使SAC305焊球與低溫焊膏完全熔合，通過SEM成像和EDX映射無法清晰識別混合區(qū)。在-40°C–125°C和20 min停留時間下進行了溫度循環(huán)可靠性測試。SAC305 在 240°C 的峰值溫度下進行回流焊，也作為對照支路進行了測試。In-containing 低溫焊膏的性能與 SAC305 相當或優(yōu)于 SAC305，基于用于跌落沖擊和 TCT 可靠性的回流焊曲線。與其他產(chǎn)品相比，210°C的曲線峰值溫度導致了最佳的TCT性能。SAC305球與SAC漿料接頭處的裂紋萌生和擴展發(fā)生在切屑側(cè)。無論回流焊曲線如何，SAC球和低溫含In-糊料接頭處的開裂行為都保持了相似性。其他微觀結(jié)構(gòu)演變和失效分析仍在進行中?？傊?，在目前的WLP256應(yīng)用中，In-containing 低溫焊膏可以在相對較低的峰值溫度曲線（210°C峰值溫度）下回流焊，并且性能優(yōu)于SAC305焊膏。