低溫焊接的技術(shù)演講
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作者:pmt9215a9
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發(fā)布時間: 349天前
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我們的專家 Hongwen Zhang 博士和 Ron Lasky 博士將在 1 月 29 日至 2 月 1 日在夏威夷舉行的由表面貼裝技術(shù)協(xié)會 (SMTA) 主辦的泛太平洋戰(zhàn)略電子研討會 (Pan Pac) 上發(fā)表有關(guān)低溫焊接的技術(shù)演講。
?? 當(dāng)?shù)貢r間1月30日下午1點,張宏文博士將深入探討大型球柵陣列、板級組裝的低溫 #soldering 挑戰(zhàn)。探索半導(dǎo)體電路中的異構(gòu)集成挑戰(zhàn),并通過測試中低溫焊膏來解決封裝尺寸問題。
?? 當(dāng)?shù)貢r間1月30日下午2:45,高級技術(shù)專家Ronald Lasky博士將介紹低溫焊料的現(xiàn)狀,總結(jié)研究并預(yù)測未來的應(yīng)用。他還將回顧錫鉍焊料的替代品,其性能類似于 SAC 焊料。